据外媒报道，知情人士透露，开发汽车人工智能芯片和系统的黑芝麻智能科技（Black Sesame Technologies）正考虑在香港进行首次公开募股（IPO），可能筹集约2亿美元。

据悉，这家由小米支持的公司正在与中金公司（CICC）和华泰国际合作，为股票出售做准备。消息人士称，IPO最早可能在今年下半年进行，而黑芝麻智能最早可能在今年第一季度提交初步招股说明书，该公司具体的融资金额和合作银行等细节仍有可能发生变化。

对此报道，中金公司和华泰国际的代表拒绝置评，黑芝麻智能的发言人也没有立即回复置评请求。

图片来源：黑芝麻科技

黑芝麻智能寻求上市之际，中国正暂停对芯片产业的大规模投资，政策制定者正寻找其他方法来支持本土芯片公司。据彭博社本周报道，中国芯片巨头紫光集团（Tsinghua Unigroup Co.）在接受90亿美元援助后，其新东家正在探索多种方式，包括让该公司的三家子公司进行IPO，以筹集资金。

据黑芝麻智能官网介绍，该公司于2016年在上海成立，专注于图像处理、感知算法和片上系统设计的人工智能技术。去年，该公司在C轮和C+轮融资超过5亿美元，估值接近20亿美元，小米是其最新一轮融资的主要投资者之一。

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